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        新聞資訊 News
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        2020 - 02 - 04
        目前在人們生活當中所使用的產品,有很多都是來自于焊錫機的焊接而形成的,因此在市場上使用的焊錫機備受廣大消費者的歡迎,尤其是深受電子行業用戶的歡迎,就是很多用戶都想要從貨源充足的焊錫機廠家來采購這種儀器。那么自動焊錫機的使用要點包含哪些呢?1、掌握好加熱時間質量高的焊錫機可以在使用之前對控制面板直接進行預熱時間的設定,采用不同的加熱速度和加熱時間,能夠滿足不同物品對于飼料溫度的焊錫需求。由于延長加熱時間對電子產品有所損害,因此在使用自動焊錫機時需要掌握好加熱的時間,不要隨意延長,這樣有可能會引發焊點性能的劣化,同時也會使塑料或印制板受熱過多,產生變形變質現象,有可能會使元器件受熱后性能發生變化,或者是焊點表面由于焊劑揮發,失去保護而氧化。2、控制好加熱溫度貨源充足的焊錫機廠家發現在使用自動焊接機時,有些人可能會想要縮短加熱的時間而使用高溫烙鐵焊校焊點,其實這種方法有所不妥,因為高溫條件下焊錫絲當中的焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效,而且焊料融化速度太快也會影響焊劑作用的發揮,或者由于溫度太高,加熱時間過短,造成過熱現象,這些對于焊接都是不利的,因此在使用自動焊錫機時,需要控制好加熱溫度,使其在合理范圍。3、保證烙鐵頭的位置正確眾所周知,自動焊錫機主要是油發熱體溫控系統和烙鐵頭以及自動送吸結構4大部分組成,其中烙鐵頭也是比較重要的一部分。因此用戶在操作焊錫機進行焊接時,要...
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        2020 - 04 - 29
        自動灌膠機廠家通過多年實驗后發現,軸承的工作會直接決定著灌膠設備的使用壽命,據自動灌膠機廠家的大數據統計得知,軸承的整體性能以及精度和后期的耐磨性,都與軸承的前期安裝有著莫大的聯系,所以一定要根據相關的操作標準,研究軸承的安裝技巧,之后更重要的則是保養工作,下面可靠的自動灌膠機?廠家就為各位介紹它的保養工作。1、保證保養頻次依據自動灌膠機廠家調研顯示,潤滑度不足是導致軸承過早報廢的一個主要因素,過早報廢的軸承現狀中有半數以上都是由于潤滑度不足導致的,總的來說包涵了以下幾個方面:首先是沒有按時的加注潤滑一類的保養品,又或者是這些保養品的選型不對,還有可能是未加注到位、使用方法不精準等等。對此應該注意的是:在給軸承進行保養之前必須要選擇適合的保養產品,并采用穩妥的方法加注。2、即時檢測因為安裝的不恰當,所以軸承壽命變短所占的比重已經越來越大,通常來說主要包涵了以下這些具體因素:一開始是安裝時用力過猛,就像有些技術工會用錘子敲擊軸承,這就會加速軸承的損壞速度,而且很容易導致其變形。應該注意的是:安裝前要選擇恰當的或專業的軸承安裝器材,安裝自動灌膠機?后別忘了還要用專用的儀器進行檢測。3、保證衛生受歡迎的自動灌膠機?廠家介紹,污染的就代表有灰塵、金屬屑等雜質進入到軸承內部,這也是導致軸承過早報廢的一個必要因素,操作前過早掀開包裝就很容易導致內部污染,同時安裝途中工作周圍場地臟亂差等都是導致...
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        2020 - 06 - 18
        不可否認質量可靠的自動灌膠機不僅能讓產品達到防水散熱、絕緣防震防潮等功能,而且其能取代人手配膠和混膠,灌膠量又精準,幫助廠家節約人手的同時又能避免膠水浪費,但如果不注重維護也會影響自動灌膠機優良性能的展現,那么對于自動灌膠機要做哪些日常維護?一、及時對機器進行清洗就目前來說自動灌膠機設備都具有自動清洗的功能但是其清洗的位置還是有一定的限制,像生產的工作臺、自動灌膠機膠頭外部,這些都是生產人員要注意的,對于機器無法自動清洗的部位,必須親自及時的對其進行手動清潔,一方面是保持自動灌膠機的清潔,另一方面避免影響生產。二、清理好緊鎖螺母在我們日常清洗完自動灌膠機的混合管后,往往會忘記對緊鎖螺母這一個不起眼的配件的清理,因為螺母有時也會跟混合管接觸到,如果長時間的不去清理它,那么螺母很可能會鎖不緊自動灌膠機的混合管,那么在灌膠時膠水就會從混合管的前端出來,那么就會直接影響灌膠質量,所以一定要將緊鎖螺母清理干凈。三、長時間不用應拔掉電源對于有些生產方來說自動灌膠機使用頻率不是特別高,所以如果長時間不使用時,應該拔掉電源,這樣不僅僅是為了省電費,更重要的是自動灌膠機的使用周期能得到延長,也難避免電壓的不穩定影響機器的正常使用??傊谫徺I一款經濟實用的自動灌膠機之后,要注意對它的維護和保養,主要也就是清理加清潔,既要清理自動灌膠機使用之后其內部沉余的膠水,還要保證機器外部以及一些不起眼但又很重要的...
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        BGA/CSP芯片點膠工藝分享

        發布日期: 2021-10-09
        瀏覽人氣: 128

        BGA/CSP芯片點膠工藝分享

        ? ?近年來SMT BGA/CSP芯片出現很多虛焊、空洞工藝,很多手機板、DV板、手提電腦板的芯片都用BGA底部填充膠工藝,不知你們的制造工藝是怎么樣的?下面博海智能點膠機工程師為你分享一下。

        UV膠點膠機

        BGA/CSP芯片點膠工藝分享

        ? ?Underfill BGA底部填充膠工藝很麻煩,其實用UV膠綁定BGA也可以達到同樣的目的。Underfill有很多種,有的是BGA出廠錫球空閑已置好Underfill,但是在貼片完成過爐會造成很多OPEN現象。我們公司做NB的,都用UV膠點膠機進行點膠,除了采取點UV膠進行固化作用外,還可以采取點黑膠,然后將板子放在烘烤箱中進行烘烤,以起到固化作用,防止BGA芯片等出現虛焊和空洞等不良現象。

        BGA/CSP芯片點膠工藝分享

        BGA點膠機

        ? ?據我個人看法,我認為黑膠要比UV膠好的多。因為它的固化作用遠遠超出UV膠好多,出現上述的不良也少。不過,相對而言黑膠的成本和進行烘烤的設備都比較貴。如果是中小型公司還是采取UV膠好點,因為UV膠的成本和UV固化機的價格遠遠低于點黑膠工藝所需投入的成本。


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